AHB bus에 대한 글은 중재(Arbitration)에 대한 설명으로 마무리하면 될것같습니다. - AHB Arbitration HBUSREQ: Master가 Arbiter에게 bus를 사용하고 싶다고 요청하는 신호입니다. HLOCK: Master가 bus를 계속 사용하고 있으니 끊지 말아달라고 Arbiter에게 요청하는 신호입니다. HGRANT: Arbiter가 가장 높은 우선순위를 가진 Master에게 High를 띄워줍니다. HMASTER: 현재 bus를 사용중인 Master를 표시해줍니다. HMASTLOCK: 현재 Master가 locked sequence를 수행중임을 나타냅니다. HSPLIT: Slave가 다시 split transaction을 할 수 있다고 알려줍니다.

PR의 특징과 종류 PR은 빛에 의해서 화학구조가 바뀌는데 그로 인해서 후속처리인 Develop 과정에서 빛을 받거나 받지 않은 부분이 녹는 특성을 가지고 있습니다. 이 특성을 이용해서 웨이퍼 위에 선택적으로 증착이나 Etching 등을 할 수 있는 건데요, PR은 크게 2가지 종류가 있습니다. 빛을 쬔 부분이 녹으면 Positive PR, 빛을 쬐지 않은 부분이 녹으면 Negative PR입니다. 1. Positive PR Positive PR은 Negative PR에 비해 Resolution이 뛰어나다는 장점이 있습니다. 또한 Baking 시에 온도나 Baking time 설정을 잘못하면 Develop 과정에서 잔여 PR인 Scum이 생성되는데요, Positive PR의 경우 이 Scum이 잘 만들어..

이번에는 포토공정에 대해 자세히 알아보겠습니다. 진짜 할 얘기가 많아서 몇 번 나눠서 설명드릴게요. 이번 글에서는 포토공정의 전체적인 순서에 대해 설명드리겠습니다. - 포토공정 순서 포토공정을 크게 나눠보면 감광제(PR, PhotoResist)를 코팅하고, Mask를 사용해 자외선을 비춘 뒤, 현상(Develop)을 통해 필요하지 않은 PR을 날리는 과정으로 이루어져 있습니다. 그럼 각각의 과정을 자세히 알아볼까요?? 1. 표면처리(Surface preparation) Wafer cleaning을 끝내고 포토공정을 위해 PR을 도포하기 전, wafer 표면을 소수성으로 바꿔줘야합니다. 왜냐하면 PR이 소수성이기 때문인데요, wafer를 소수성으로 바꿔줌으로써 PR의 접착력을 향상할 수 있습니다. 이 처리..

지난 글에서 산화공정은 웨이퍼를 외부의 불순물로부터 보호하고 누설전류를 막기 위해 절연층을 만드는 과정이고, 크게 습식 산화와 건식 산화가 있다고 말씀드렸는데요, 이번 글에서는 산화공정에 대해 자세히 알아보겠습니다. - 산화막(Oxide)의 특징과 역할 먼저 oxide의 특징에 대해 알아볼까요?? 여기서 말하는 oxide는 SiO2입니다. 우선 웨이퍼의 원료가 Si이기 때문에 쉽게 형성할 수 있습니다. 또한 절연성과 Si과의 계면특성이 굉장히 좋아서 MOS 소자에서 Gate oxide로 사용할 수 있습니다. 또한, 도핑같은 확산 공정에서 필요한 부분만 노출시키는 양질의 Mask 역할을 합니다. Si는 산화를 통해 SiO2로 만들면 부피가 늘어납니다. 치환비는 Si:SiO2 = 0.46:1로 거의 2배가 ..

지난 글에서 웨이퍼 제조부터 식각공정에 대해 대략적으로 살펴보았습니다. 이후에 이어지는 공정단계에 대해 소개해드릴게요. - 증착&이온주입 공정 포토공정과 식각공정으로 기판 위에 원하는 패턴을 만들었으면 증착을 통해 박막을 깔고 다시 패터닝을 하고 증착을 반복합니다. 그러면 다음과 같은 구조를 형성할 수 있게 되죠. 증착은 크게 PVD(Physical Vapor Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition) 두 가지 방법이 있습니다. - PVD는 기화나 sputtering 같이 물리적으로 입자화 시켜 웨이퍼 위에 흡착시켜 박막이 만들어지게 하는 방법으로 크게 Evaporation과 Sputter 방식이 있습니다. - CVD는 화학반응을 통해 증착하는 방법으로 기체상태인 물질..

저희 회사는 SOC platform 설계 회사이며 디지털 설계를 하고 있습니다. 그런데 갑자기 대표님이 제게 데시메이션 필터를 설계해 보라고 하시더라고요. 아날로그 분야라서 물어볼 사람도, 도움을 요청할 방법도 없는데...... 이번만 경험 삼아서 시키시는 건지 아니면 새로운 분야로 업무를 주시려는지 모르겠지만 공부한 내용을 정리해 보겠습니다. - Digital filter반도체 칩은 peripheral이라고 하는 주변 IO들과 데이터를 주고받습니다. 소리나 영상같이 아날로그 데이터도 포함되는데요, 반도체는 디지털 신호를 처리하기 때문에 아날로그 데이터를 받아들일 때는 디지털 신호로 변환하고, 이를 다시 내보낼 때는 아날로그 신호로 변환시켜줘야 합니다. 아날로그에서 디지털로 변환할 때는 Sampling,..

반도체를 만들려면 여러 과정을 거쳐야 합니다. 크게 8가지 단계가 있는데요, 삼성전자가 소개하는 8대 공정에 대해 대략적으로 알아보겠습니다. - 웨이퍼 제조 웨이퍼(Wafer)는 회로를 올리기 위해 사용하는 기판으로, 모래에서 추출한 실리콘(Si)을 주원료로 만듭니다. 실리콘을 고온의 열을 가해 농축시키고 성장시키면 잉곳(Ingot)이라는 실리콘 기둥을 만들 수 있습니다. 이 기둥을 가로로 얇게 자르면 웨이퍼가 되는 겁니다. 웨이퍼가 크면 클수록 한 웨이퍼 당 만들 수 있는 칩 수가 많아집니다. 저희 연구실에서는 8인치 웨이퍼를 사용했습니다. - 산화공정 (Oxidation) 웨이퍼의 재료인 실리콘(Si)는 공기 중에 놔두면 산화되어 SiO2 층이 생깁니다. 이렇게 자연적으로 생긴 Native oxide..

제가 OJT를 시작할 때 이사님이 엑셀 파일을 하나 주시면서 time table로 사용하라고 하셨어요. 너무 편리하고 좋은 기능이 많아서 추천드리려고 글을 작성합니다. 엑셀 간트는 매크로 프로그램이어서 따로 설치가 필요 없습니다. xlsm으로 저장되어서 바로바로 사용할 수 있거든요 제가 사용했던 Time table을 가져와봤는데요, 색깔을 입혀서 설명을 해보겠습니다 업무 이름을 입력하고 노란색 부분에 시작 날짜, 초록색 부분에 마쳐야 할 날짜를 입력하면 빨간 박스에 보이는 것처럼 일정이 자동으로 생성됩니다. 주황색 부분에 일이 몇 퍼센트 진행됐는지 입력해 주면 빨간 박스부분이 자동으로 업데이트됩니다. 간단하게 설명을 드렸는데 자세한 내용은 엑셀웍스 사이트를 참고하시면 되겠습니다. https://xlwor..

반도체 설계는 여러 단계를 통해 검증 검증 검증, 또 검증을 반복합니다. 프로그램을 만들거나 앱을 만들어서 출시한 뒤에 뭔가 오류를 발견하면 수정해서 업데이트를 하면 되지만 반도체는 한번 만들고 Fab out 하면 TSMC 같은 팹에서 정해진 수량만큼 생산하는 동안 수정이 안됩니다 ㅎㄷㄷ....... 업데이트가 없어요!! 그래서 시뮬레이션과 waveform 등으로 기능을 검증하고 FPGA로 실제 칩이 어떻게 작동하는지 확인합니다. FPGA는 따로 정리를 해야겠지만 간단히 말하면 수정이 가능한 반도체를 말합니다. 저는 FPGA로 7 segment 작동을 시켜보라는 미션을 받았어요. 0에서 9까지 1초에 1씩 올라가는 걸 반복하는 동작을 하는데, start를 누르면 시작하고 stop을 누르면 멈추고 rstn..

OJT 2 Testbench 작성을 통해 verilog 코딩방법과 여러 IP들에 대해 공부했습니다. 다음으로는 저희 회사 프로젝트 중 하나에 참여해서 간단한 업무를 했는데요, 바로 integration입니다. ARM같이 자체 IP를 만드는 회사도 있지만 저희 회사는 고객사의 요청을 받아 SOC platform을 설계하는데요, 설계하려는 칩의 spec에 맞는 IP를 사서 칩으로 만드는 작업을 합니다. 반도체 설계 flow는 나중에 따로 정리하겠습니다. 그래서 제가 작업한 부분을 살짝 보여드리면 굉장히 간단한데요 AHB 버스와 APB 버스가 bridge로 연결되어 있고 각각의 APB 버스에 여러 가지 peripheral들이 달려있는 구조입니다. 저는 APB0 부분을 맡았는데요, verilog 코딩 자체는 어..