반도체를 만들려면 여러 과정을 거쳐야 합니다. 크게 8가지 단계가 있는데요, 삼성전자가 소개하는 8대 공정에 대해 대략적으로 알아보겠습니다. - 웨이퍼 제조 웨이퍼(Wafer)는 회로를 올리기 위해 사용하는 기판으로, 모래에서 추출한 실리콘(Si)을 주원료로 만듭니다. 실리콘을 고온의 열을 가해 농축시키고 성장시키면 잉곳(Ingot)이라는 실리콘 기둥을 만들 수 있습니다. 이 기둥을 가로로 얇게 자르면 웨이퍼가 되는 겁니다. 웨이퍼가 크면 클수록 한 웨이퍼 당 만들 수 있는 칩 수가 많아집니다. 저희 연구실에서는 8인치 웨이퍼를 사용했습니다. - 산화공정 (Oxidation) 웨이퍼의 재료인 실리콘(Si)는 공기 중에 놔두면 산화되어 SiO2 층이 생깁니다. 이렇게 자연적으로 생긴 Native oxide..