지난 글에서 웨이퍼 제조부터 식각공정에 대해 대략적으로 살펴보았습니다. 이후에 이어지는 공정단계에 대해 소개해드릴게요. - 증착&이온주입 공정 포토공정과 식각공정으로 기판 위에 원하는 패턴을 만들었으면 증착을 통해 박막을 깔고 다시 패터닝을 하고 증착을 반복합니다. 그러면 다음과 같은 구조를 형성할 수 있게 되죠. 증착은 크게 PVD(Physical Vapor Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition) 두 가지 방법이 있습니다. - PVD는 기화나 sputtering 같이 물리적으로 입자화 시켜 웨이퍼 위에 흡착시켜 박막이 만들어지게 하는 방법으로 크게 Evaporation과 Sputter 방식이 있습니다. - CVD는 화학반응을 통해 증착하는 방법으로 기체상태인 물질..

반도체를 만들려면 여러 과정을 거쳐야 합니다. 크게 8가지 단계가 있는데요, 삼성전자가 소개하는 8대 공정에 대해 대략적으로 알아보겠습니다. - 웨이퍼 제조 웨이퍼(Wafer)는 회로를 올리기 위해 사용하는 기판으로, 모래에서 추출한 실리콘(Si)을 주원료로 만듭니다. 실리콘을 고온의 열을 가해 농축시키고 성장시키면 잉곳(Ingot)이라는 실리콘 기둥을 만들 수 있습니다. 이 기둥을 가로로 얇게 자르면 웨이퍼가 되는 겁니다. 웨이퍼가 크면 클수록 한 웨이퍼 당 만들 수 있는 칩 수가 많아집니다. 저희 연구실에서는 8인치 웨이퍼를 사용했습니다. - 산화공정 (Oxidation) 웨이퍼의 재료인 실리콘(Si)는 공기 중에 놔두면 산화되어 SiO2 층이 생깁니다. 이렇게 자연적으로 생긴 Native oxide..