증착공정(Deposition)에 대하여 (1) 증착공정 종류

박막공정이라고도 하는 증착공정은 웨이퍼 위에 얇고 균일한 박막(1um 이하 두께의 막)을 증착하는 과정으로, 크게 물리적 기상증착인 PVD(Phisical Vapor Deposition)와 화학기상증착인 CVD(Chemical Vapor Deposition)로 나뉩니다.

PVD는 고진공 상태에서 증착하려는 물질 소스에 에너지를 가해 기화시켜 기판에 증착시키는 Evaporation 방법과 소스 타겟에 플라즈마 이온을 강하게 충돌시켜 소스 원자가 튀어나와 기판에 증착시키는 Sputtering 방법을 주로 사용합니다.

CVD는 기체 상태의 소스 물질을 기판으로 이동시켜 박막에 증착하는 방법입니다. 주로 열과 플라즈마 등의 에너지를 가해 화학반응을 일으킵니다.

 

박막 공정 분류 < 출처 : 렛유인 >

 

	PVD	CVD
장점	저온, 안전한 공정 고진공 환경 (오염도 낮음) 고품질 박막 증착 가능 간단한 장비구조	증착 속도 빠름 좋은 step coverage 다양한 소스 gas 사용가능
단점	증착 속도 느림 adhesion issue	변수 통제 힘듦 가스 사용시 위험 장비 복잡 고온 환경 증착 가능 물질 제한